ದಯವಿಟ್ಟು ಗಮನಿಸಿ:

(1) ಇಪಿಡಿಎಂ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಅರ್ಧ ಗಂಟೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಆರೊಮ್ಯಾಟಿಕ್ ದ್ರಾವಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರಬಾರದು.

(2) ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಾಗ ತಟ್ಟೆಯ ಹಿಂಭಾಗವು ನೇರವಾಗಿ ನೆಲವನ್ನು ಮುಟ್ಟಬಾರದು.

(3) ನೀರಿನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವ ಘನ ಕಣಗಳು ಮತ್ತು ಫೈಬರ್‌ಗಳಂತಹ ಯಾವುದೇ ಅವಶೇಷಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿದ ಮತ್ತು ಹಾನಿಗೊಳಗಾದ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್ ಅನ್ನು ಅಂಟಿಸಬೇಕು ಅಥವಾ ಬದಲಾಯಿಸಬೇಕು.

(4) ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ನಡೆಸುವಾಗ, ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್ ಗೀಚುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಲೋಹದ ಬ್ರಷ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

(5) ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ನೀರಿನ ಗನ್‌ನಿಂದ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಾಗ, ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು, ರಿಜಿಡ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಬಲವರ್ಧಿತ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್ ಹಿಂಭಾಗಕ್ಕೆ ಬೆಂಬಲವಾಗಿ ಬಳಸಬೇಕು (ಈ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಶಾಖ ವಿನಿಮಯ ಪ್ಲೇಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು), ನಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿನಿಮಯ ಪ್ಲೇಟ್ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 200 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು, ಗರಿಷ್ಠ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಒತ್ತಡ 8 ಎಂಪಿಎಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬಾರದು; ಈ ಮಧ್ಯೆ, ಸೈಟ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಕಲುಷಿತಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ನೀರಿನ ಗನ್ ಬಳಸುವಾಗ ನೀರಿನ ಸಂಗ್ರಹವು ಗಮನ ಹರಿಸಬೇಕು.

2  ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ

ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಲಿನೀಕರಣಕ್ಕೆ, ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ, 4% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಸಮಾನ ದ್ರವ್ಯರಾಶಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕ್ಷಾರ ಕಾರಕ ಅಥವಾ 4% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಸಮಾನ ದ್ರವ್ಯರಾಶಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಆಮ್ಲ ಕಾರಕವನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು:

(1) ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತಾಪಮಾನ: 40-60℃.

(2) ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಡಿಸ್ಅಸೆಂಬಲ್ ಮಾಡದೆ ಬ್ಯಾಕ್ ಫ್ಲಶಿಂಗ್.

a) ಮಾಧ್ಯಮ ಒಳಹರಿವು ಮತ್ತು ಹೊರಹರಿವು ಪೈಪ್‌ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಪೈಪ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ;

ಬಿ) ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು "ಮೆಕ್ಯಾನಿಕ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ವೆಹಿಕಲ್" ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ;

ಸಿ) ಉತ್ಪನ್ನವು ಸಾಮಾನ್ಯ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹರಿಯುವಂತೆಯೇ ವಿರುದ್ಧ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಉಪಕರಣಕ್ಕೆ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಪಂಪ್ ಮಾಡಿ;

d) 0.1～0.15ಮೀ/ಸೆಕೆಂಡ್ ಮಾಧ್ಯಮ ಹರಿವಿನ ದರದಲ್ಲಿ 10~15 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಪರಿಚಲನೆ ಮಾಡಿ;

ಇ) ಅಂತಿಮವಾಗಿ 5～10 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಶುದ್ಧ ನೀರಿನಿಂದ ಮರುಪರಿಚಲನೆ ಮಾಡಿ. ಶುದ್ಧ ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಅಂಶವು 25ppm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು.

ದಯವಿಟ್ಟು ಗಮನಿಸಿ:

(1) ಈ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದ್ರವವು ಸರಾಗವಾಗಿ ಬರಿದಾಗಲು ಜೋಡಣೆಯ ಮೊದಲು ಬಿಡಿ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹಾಗೆಯೇ ಬಿಡಬೇಕು.

(2) ಬ್ಯಾಕ್ ಫ್ಲಶ್ ಮಾಡಿದರೆ, ಶಾಖ ವಿನಿಮಯಕಾರಕವನ್ನು ಫ್ಲಶ್ ಮಾಡಲು ಶುದ್ಧ ನೀರನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

(3) ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕರಣಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವಿಶೇಷ ಕೊಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

(4) ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು.

(5) ಯಾವುದೇ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರೂ, ಹೈಡ್ರೋಕ್ಲೋರಿಕ್ ಆಮ್ಲವು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. 25 ppm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ಲೋರಿಯನ್ ಅಂಶವಿರುವ ನೀರನ್ನು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದ್ರವ ಅಥವಾ ಫ್ಲಶ್ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.